金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。大规模集成电路对封装技术有很高的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年代发展了尺寸达225mm×225mm的玻璃陶瓷多层基板，有78层，金膏回收价，其中13层为金导体，已安装100块超大规模集成电路芯片，应用于巨型计算机。金浆料由于它优良的导电性和长期稳定性，在集成电路的发展中始终有着重要的地位 [2]  。

镀金水是否有毒

这是显而易见的，镀金水中含有重金属离子，会对人体造成一定程度上的危害，同时在镀金的过程中，会产生，的刺激性比略弱，而毒性则小得多.的轻度，出现乏力、、头昏、胸闷及粘膜刺激症状;严重者，呼吸困难，金膏价格，意识丧失，金膏回收价格，出现惊厥，金膏，后可因呼吸而。所以在使用的过程中要千万小心，同时不要太过频繁的接触使用。

镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。镀金奖牌同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。另外镀金按被镀件的特性分主要有两大类：1.金属件上镀金；2.非金属件上镀金。


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